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销售电话：18123635103
联系人：陈先生
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芯片柔性摆盘机破解半导体先进封装产能瓶颈 高精密万级效率双赋能
在半导体封装测试的关键流程中，芯片摆盘机是连接“芯片上料”与“后续固晶/键合”的核心枢纽。它凭借±0.01mm微米级定位精度、8000-15000颗/小时高效产能，既能规避人工摆盘的误差与损伤风险，又能通过ESD防护、柔性换产及全流程追溯能力，适配QFN、BGA乃至Chiplet等先进封装需求，不仅是提升芯片封装良率的“把关者”，更是破解半导体生产线产能瓶颈、支撑车规级/医疗级芯片稳定量产的关键装备。
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