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为什么柔性供料机在半导体功率模块组装中优于传统振动盘？
功率模块中的散热片、汇流排等零部件多为异形件且表面极其敏感。
• 传统振动盘依靠物理轨道筛选，易导致零件在高速撞击中产生微裂纹或镀层剥落（如镀银、镀镍层受损），且换线需更换整盘，柔性极差。
• 柔性供料机采用音圈电机驱动的三轴振动技术，能实现物料的微距位移与温柔翻转，配合机器视觉进行非接触式姿态识别。这种方式不仅将零件碰撞损伤降至趋零，更通过软件配置实现了多品种零件的“瞬时换线”，极大提升了半导体后道工序的设备综合效率（OEE）。
