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柔性摆盘机在半导体芯片封装后，主要解决什么摆盘痛点？
半导体芯片封装后（如 QFP、WLCSP、SOP 封装），摆盘需满足 “分型号归类、无损伤摆放、高精度对位” 要求，传统摆盘设备存在三大问题：一是多品种切换需更换定制模具，换产耗时 1-1.5 小时；二是刚性夹爪易刮伤芯片表面或压弯引脚，摆盘损耗率超 2%；三是人工辅助摆盘效率低（日均仅 3000-4000 颗），且易出错。
柔性摆盘机通过 “视觉识别 + 柔性夹爪 + 参数化调参”，可 10 分钟内完成多品种切换，柔性硅胶夹爪 / 真空吸附无损伤，摆盘精度达 ±0.03mm，日均摆盘量提升至 1.2 万颗以上，直接解决传统摆盘 “慢、损、错” 痛点。
